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半导体工艺中的尾气处理设备

作者:admin  来源:本站  发表时间:2016-05-20 14:23:48  点击:1877

半导体工艺中常使用的化学物质及其副产物,一般依照其化学特性与其不同的影响范围,
可分为:1 易燃性气体如SiH4?H2等,2 毒性气体如AsH3,PH3等,3 腐蚀性气体如HF,HCl等,4 温室效应气体如CF4,NF3等。
由于以上四种气体对环境或人体皆具有一定的危害性,必须防止其直接排放大气中,所以,一般半导体厂都以加装大型中央废气处理系统.但此系统仅以水洗涤废气.故其应用范围仅限于处理水溶性气体,无法因应日新月异且分工细微的半导体工艺废气.?
因此必须依据各工艺所衍生出的气体特性种类,选择搭配相对应的废气处理设备,才能有效解决废气问题.而由于工作区域多半离中央废气处理系统前,常因气体特性导致管路中结晶或粉尘堆积,造成管路堵塞后导致气体泄漏,严重者甚至引起爆炸,无法确保现场工作人员之工作安全.因此在工作区域需配置适合工艺气体特性的小型废气处理设备(Scrubber),以减少在工作区域滞留的废气,确保人员安全。
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